电镀电源无铅制造，离我们还有多远？
无铅制造的核心问题是用非铅系焊料代替沿用了数十年的锡/铅(63%/37%)焊料，那么到底相比起有铅焊锡来说，其优势到底在哪里？
无铅焊锡的优势
一个产品含铅的来源主要是产品零配件和工艺制作用料上，而体现最为明显的就是焊料。不管是用机器全自动生产还是人工操作，为了固定PCB板上的电子元配件，每块PCB板上都要用大量的焊料。传统的焊料是用铅锡（63%/37%）（也有部分特殊要求用其他比例），在生产线焊接电子元配件时会产生铅尘，通过皮肤接触和呼吸系统进入人体，伤害人的身体健康。
铅是人体不需要的微量元素，它几乎对人体的所有器官都能造成损害，即使人体内仅有0.01μg铅的存在，也会对健康造成损害。它危害中枢神经系统及肾脏；造成呆滞、精神错乱、贫血、生殖功能障碍、高血压等慢性疾病。重度铅中毒会导致儿童成为低能儿甚至死亡。
无铅焊锡从根本上彻底杜绝了铅元素的加入，从而无论是对生产人员、还是生态环境都能起到极大的益处。
无铅制造的压力
无铅制造归根结底就是无铅焊料的采用以及由此牵连到的材料、PCB、元器件、SMT设备等各个生产制造环节的升级改进。那么到底推行无铅生产的主要障碍有哪些呢？
一、成本压力
众所周知，传统的焊锡材料采用的是63%锡和37%铅，为了实现无铅化，世界各国对无铅焊接技术进行了大量的研究，并对提出的多种无铅焊料包括Sn-Cu系列、Sn-Ag-Cu系列、Sn-Ag-Bi-Cu系列、Sn-Bi系列、Sn-Sb系列等都进行了较为深入的研究。不同公司根据自己的实际情况也都会进行调整和改善，并申请专利，因此想要获得无铅焊料的具体成份，只有两种途径。种就是缴纳一定的专利费用，直接购买其他公司的专利，从而获得其无铅焊锡的材料成份。第二种则是需要投入大量的人力物力财力进行自我研发，根据公司的实际情况来最后确定无铅焊锡的具体成份。无论是以上的哪一种情况，对于公司来说，都是一笔不菲的开支。
另外据有关数据统计显示，部分无铅工艺元器件的综合价格可能比常规工艺元器件要贵大约15％，在面临通货膨胀、各种原材料上涨的今天，很多企业都会考虑再三。
二、工艺压力
无铅焊料不但材料成本大幅提升，而且对焊接工艺也提出了新的要求。目前在业界公认比较常用无铅焊料基本是Sn-Cu（铜锡）系列和Sn-Ag-Cu（银铜锡）系列，其中又以Sn-Ag-Cu（银铜锡）系列最为普遍。我们通过一个表格来看一下这2个系列和传统锡铅焊料的差别：
|
成分（wt%） |
Sn/Ag/Cu（96.5/3/0.5） |
Sn/Cu (99.3/0.7) |
Sn/Pb (63/37) |
|
熔点（℃） |
217 |
227 |
183 |
|
密度（25℃） |
7.3 |
7.4 |
8.4 |
|
拉伸强度（MPa） |
53.5 |
32 |
44 |
|
延伸率（％）df |
48 |
48 |
45 |
|
电阻率（μΩm） |
0.12 |
0.13 |
0.17 |
|
扩展率（％） |
大于90 |
大于75 |
大于90 |
从上表可以看出Sn-Ag-Cu（银铜锡）和Sn-Cu（铜锡）的熔点比Sn-Pb（铅锡）高很多，过高的温度下焊接有可能会导致PCB板变形、元配件损坏等可能，从而可能影响产品的使用和寿命，甚至是直接导致产品的损坏。此外含银无铅焊锡浸润力差也是影响产品品质的一个重要方面，因此采用Sn-Ag-Cu（银铜锡）焊料，对整个生产工艺也是极大的考验。
面临成本以及工艺升级带来的巨大压力，很多国内企业都不得不对"无铅制造"望而却步，国内企业"无铅制造"之路任重而道远。